Ivy Bridge: Os modelos, as novidades e a provável data de lançamento

Se as previsões estiverem corretas começaremos a próxima semana com novos processadores da Intel inundando o mercado. A nova geração, codinome Ivy Bridge, deve ser lançada na próxima segunda (23). Já sabemos que ela traz melhorias consideráveis em relação à atual, mas quais modelos farão a estreia e o que mais de novo já se sabe?

Os camaradas do ZTOP ouviram de fontes confiáveis que aquele rumor de que a linha Ivy Bridge veria a luz do dia no dia 23 ou 24 de abril é certo mesmo. Com tantas fontes apostando na data, surpreendente será se a Intel não lançá-la na próxima segunda.

A primeira leva de Ivy Bridge trará processadores topo de linha (Core i7 3770, Core i7 3570 e Core i7 3550) e um mainstream (Core i5 3450), tanto em versões “tradicionais” quanto nas variantes padrões da Intel: “K” para versões destravadas/prontas para overclock; “S” para as de baixo consumo energético (TDP de 65W); e “T” para os que consomem ainda menos energia (TDP entre 35 e 45W).

A placa de vídeo integrada em alguns modelos, a nova Intel HD 4000, é o que chama mais a atenção nessa atualização — que, como já vimos, promete ganhos notáveis em desempenho. Com tecnologias de ponta como DirectX 11, OpenCL 1.1 e OpenGL 3.1, virá em duas versões. A GT1 contará com 6 shaders e a GT2, com 16. Embora ainda não seja suficiente para fazer jogadores hardcore desistirem de suas placas de vídeo discretas, a nova integrada promete diminuir a distância para as das APUs da AMD e, para o gamer casual, ser uma opção considerável.

A Intel mantém um calendário “tick tock” de lançamentos, no qual baseia a evolução dos seus processadores em ciclos pares — nova microarquitetura em anos “tock”, refinamentos em anos “tick”. O Ivy Bridge é “tick”, logo, no papel é uma mera atualização do Sandy Bridge lançado ano passado. Porém, há novidades suficientes para justificar uma boa atenção de entusiastas e qualquer um que esteja pensando em comprar um PC ou notebook novo: além da nova placa de vídeo integrada, o processo de fabricação passa a ser de 22 nm e ele será o primeiro a trazer os transístores 3D Tri-gate. [ZTOP]