Segundo o Wall Street Journal, a Apple assinou um acordo com a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co para que ela faça componentes para os futuros iPhones e iPads.

Especificamente, a TSMC vai começar a produção em massa de chips de 20 nanômetros para a Apple em 2014, abrindo caminho para uma duração de bateria mais longa nos iDevices sem componentes da Samsung.

Há algum tempo, esperava-se que a Apple firmaria acordo com a TSMC. Do ponto de vista de Cupertino, isso faz sentido porque a empresa está se distanciando da Samsung há algum tempo. Por exemplo, o iPhone 5 usa memória RAM da Elpida, assim como o protótipo vazado do 5S; antes era da Samsung.

Embora a Apple estivesse em guerra judicial com a Samsung, a coreana fazia boa parte dos chips (e displays e memória flash) que a amiga/rival precisava. Durante a disputa nos tribunais, a Samsung até criou uma “barreira interna” entre suas divisões mobile (concorrente da Apple) e de componentes (parceira da empresa) para evitar conflitos de interesse.

Supostamente, a Samsung continuará a fazer os componentes dos próximos iPhones e iPads pelo menos até 2014. Mas a Apple estaria considerando a parceira com a TSMC desde 2010, quando procurou investir na empresa e/ou fazê-la dedicar uma fábrica de chips para a Apple – condições que a taiwanesa não aceitou na época. Agora, no entanto, a empresa de Cupertino parece enfim se distanciar da Samsung. [WSJ]