Gosma prateada de circuitos para gadgets mais finos
O NYTimes estava com uma matéria sobre a Vertical Circuits, uma empresa que desenvolveu uma tecnologia de empilhamento tridimensional de circuitos usando um epóxi feito à base de prata – uma gosma, basicamente – para fundir mais unidamente os chips de memória flash.
A gosma supera outras tecnologias de circuitos 3D baseadas em fios ou materiais sólidos porque ela economiza ainda mais espaço. Neste caso, estamos falando de aproximadamente 1,6mm de altura, mas isto é suficiente para fazer caber uma tela ou bateria maior em algo tão fino quanto um MP3 player ou um telefone bem ‘slim’.
A peça está atrelada à chegada na empresa de Bill Watkins, ex-CEO da Seagate. [NYT]
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