Intel lança novos chips de baixo consumo de energia para brigar com a Qualcomm

Há um ano e meio, na CES 2019, a Intel revelou um novo tipo de processador desenhado para PCs menores, do tipo 2-em-1, tablets dobráveis e dispositivos com duas telas. Agora, os primeiros dispositivos com esses novos chips, de codinome “Lakefield”, estão a caminho. Ao contrário das CPUs comuns de desktop ou laptop, o Lakefield […]
Gregory Bryant, vice-presidente sênior da Client Computing Group na Intel, na CES 2019, em Las Vegas.
Gregory Bryant, vice-presidente sênior do grupo de clientes de computação da Intel, na CES 2019 em Las Vegas, EUA. Imagem: Intel

Há um ano e meio, na CES 2019, a Intel revelou um novo tipo de processador desenhado para PCs menores, do tipo 2-em-1, tablets dobráveis e dispositivos com duas telas. Agora, os primeiros dispositivos com esses novos chips, de codinome “Lakefield”, estão a caminho.

Ao contrário das CPUs comuns de desktop ou laptop, o Lakefield é um processador multi-chip em um único pacote com conexões compartilhadas entre eles. É uma arquitetura única que a Intel diz permitir mais desempenho com o tamanho de um componente de celular.

O Lakefield está chegando ao mercado este mês, começando com o Galaxy Book S da Samsung, antes de chegar ao Lenovo ThinkPad X1 Fold no final deste ano, que pode ser lançado na mesma época do Microsoft Surface Neo.

Utilizando a tecnologia modular Foveros 3D e Hybrid Technology, a Intel criou chiplets, ou processadores minúsculos que são empilhados verticalmente uns em cima dos outros, o que permitiu não só que a companhia diminuísse o tamanho geral do processador, mas também que a CPU ganhasse a capacidade de lidar com múltiplos processos diferentes, como gráficos embarcados e DRAM integrados.

Estes núcleos Lakefield em particular empilham dois circuitos lógicos integrados e duas camadas de DRAM juntas, o que elimina a necessidade de memória externa.

A Intel não é a primeira a usar o empilhamento 3D, mas é a primeira a conseguir fazer isso com produção em massa.

Os mais recentes processadores Core i5 e i3 Lakefield com Foveros e Hybrid Technology usam um núcleo Sunny Cove de 10nm, que deveria suceder o Palm Cove no final de 2017. O Palm Cove deveria ser o verdadeiro sucessor de 10nm dos processadores Skylake de 14nm da Intel para desktop.

Plataforma LakefieldPlataforma móvel da Intel de codinome “Lakefield”. Foto: Intel

Além do núcleo Sunny Cove, há também quatro núcleos Tremont para “equilibrar a otimização de potência e desempenho em segundo plano”, disse a Intel.

Esses núcleos Tremont são a última versão dos processadores Atom de baixo consumo energético da Intel – aqueles que iniciaram a febre dos netbooks há uma década.

De acordo com a empresa, os núcleos Tremont podem executar mais instruções por ciclo, então eles devem ter um desempenho muito melhor do que as arquiteturas Atom de baixa potência. Enquanto os núcleos Sunny Cove mais potentes lidam com todo o trabalho pesado, os núcleos Tremont lidam com as tarefas de fundo.

Além disso, ambos os processadores são compatíveis com aplicativos Windows de 32 e 64 bits, então podem “fornecer compatibilidade total com softwares do Windows 10”.

Ambos suportam conectividade Wi-Fi 6, ou gigabit, e seus gráficos integrados da 11ª geração supostamente têm um desempenho 1,7 vez melhor do que as gerações anteriores de gráficos integrados, conforme uma medição do 3DMark 11 em um Core i5-L16G7 comparado com um Core i7-8500Y.

A Intel também afirma ter melhorado sua taxa de conversão de clipes de vídeo no Handbrake em 54% no Intel Core i5-L16G7 em comparação com o Core i5-8200Y.

Aqui estão as especificações para ambos os modelos que irão chegar ao mercado:

  • Core i5-L16G7
    • 5 núcleos/5 threads
    • placa gráfica Intel UHD
    • cache de 4 MB
    • TDP de 7W
    • clock base de 1.4GHz, boost de 1.8GHz (turbo boost de 3,0Ghz para um único núcleo)
    • até 0,5Ghz de frequência máxima para gráficos
    • memória LPDDR4X4267.
  • Core i3-L13G4
    • 5 núcleos/5-threads
    • placa gráfica Intel UHD
    • cache de 4 MB
    • TDP de 7W
    • clock base de 0.8GHz, boost de 1.3GHz (turbo boost de 3,0Ghz para um único núcleo)
    • até 0,5Ghz de frequência máxima para gráficos
    • memória LPDDR4X4267.

A Samsung confirmou ao Gizmodo que o Galaxy Book S com o processador Intel estará disponível em mercados selecionados na Ásia, Austrália, Europa, América do Norte e América Latina.

Embora o Galaxy Book S da Samsung já tenha sido oficialmente lançado, era a versão com o processador Snapdragon 8cx da Qualcomm, portanto será interessante ver como a CPU Lakefield da Intel se compara, considerando que houve alguns rumores sobre o desempenho multi-core do Core i5-L15G7 superando o Snapdragon 8cx.

O Gizmodo ainda não teve retorno da Lenovo sobre uma data exata de lançamento no ThinkPad X1 Fold. Originalmente, o dispositivo estava previsto para ser lançado em meados de 2020, mas parece ter sido adiado sem muito alarde.

O Microsoft Surface Neo está programado para ser lançado no final de 2020, na época de festas.

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