Não veremos o incrível Project Ara, o celular modular do Google, até 2016. O motivo é surpreendentemente simples: ele se desfaz em pedaços quando é derrubado.
O celular é feito de módulos removíveis, mas parece que a ideia do Google de usar ímãs eletropermanentes para segurar cada módulo não foi suficiente para impedir que eles se soltassem. Por isso o atraso, até o Google decidir uma alternativa para os ímãs.
A ideia por trás do Project Ara é ter um celular que pode ser modificado ou atualizado a qualquer momento. Basta inserir ou remover módulos no “endoesqueleto” do aparelho, que serve como uma rede para que cada pedaço aja em conjunto. Seria possível encaixar diferentes processadores, câmeras, telas, múltiplas baterias e até componentes exóticos, como sensores de poluição e ferramentas para o exército.
O Google precisa de algo que mantenha estes módulos presos com segurança à base do celular, mas que ainda permita ao usuário removê-los a qualquer momento. A equipe de pesquisa ATAP do Google acreditou que ímãs eletropermanentes seriam a solução. Seria apenas necessário apertar um botão para manter os módulos presos a um campo magnético (relativamente) forte.
Mas em uma demonstração para a imprensa (na qual eu estive presente), o Google parecia ter problemas em fazer os ímãs funcionarem. Eu vi o Ara em pessoa duas vezes, sem poder experimentá-lo – talvez o problema com os ímãs seja o motivo.
De qualquer forma, a equipe do Project Ara diz estar “testando uma nova experiência para prender/soltar os módulos”, seja lá o que isso significa. Eu estou definitivamente ansioso para vê-lo, porque eu ainda acredito que um telefone modular é incrível.
Até lá, teremos de nos contentar com o Nexpaq, a capa modular para smartphones. Ela permite adicionar alto-falantes extras, lanternas, leitores de cartão SD ou uma infinidade de sensores, como termômetros ou até bafômetros. O projeto de crowdfunding que pediu US$ 50.000 foi finalizado com US$ 279,758 e a previsão é que ele chegue aos financiadores ainda este mês.
Além do Nexpaq, existe também o Fairphone 2: ele não é tão modular quanto o Project Ara ou a capa Nexpaq, mas é de fácil manuseio e permite substituição fácil de praticamente qualquer peça do aparelho, como processador e até mesmo a tela. Ele deve chegar ao mercado entre setembro e outubro deste ano.
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