A IBM anunciou um novo tipo de chip ultradenso, que promete quatro vezes o poder de computação que o melhor processador disponível no momento.
Isso é possível ao reduzir o tamanho dos transistores fundamentais que compõem os chips. As fabricantes conseguem produzi-los em uma escala de 14 nanômetros, e agora estão em transição para um padrão de 10 nanômetros.
Enquanto isso, segundo o New York Times, a IBM conseguiu criar transistores de 7 nanômetros. Para comparação, uma fita de DNA mede 2,5 nanômetros de largura.
A empresa alega que isso é possível ao usar silício-germânio no processo de fabricação, em vez de silício puro. A nova escolha de material permite criar transistores mais rápidos e que também consomem menos energia – isso permite que eles fiquem mais próximos uns dos outros sem causar interferência.
Na verdade, a IBM sugere que isso permite criar processadores com mais de 20 bilhões de transistores, cerca de quatro vezes o que vemos em chips atuais.
A Lei de Moore diz que o número de transistores em relação à área dos chips deve dobrar a cada dois anos. Alguns dizem que essa lei chegou ao limite, mas a IBM sugere que ela pode continuar firme – pelo menos até 2018, quando os chips de 7 nm devem chegar ao mercado.
É importante notar que os chips da IBM estão em fase avançada de pesquisa, e ainda não estão prontos para consumidores. Resta ver se o silício-germânio será adotado pela indústria, e se ela migrará para a litografia por ultravioleta extrema (EUV), que permite gravar padrões microscópicos em processadores.
A IBM licencia suas tecnologias para empresas como Broadcom, Qualcomm e AMD. Enquanto isso, a TSMC disse este ano que planeja testar a fabricação de chips com transistores de 7 milímetros em 2017. A Intel também já mencionou que planeja investir nisso, mas sem dar um prazo. [New York Times]
Imagem: Darryl Bautista/IBM