A Intel iniciou hoje a sua conferência anual para desenvolvedores, a Intel Developer Forum, e logo de cara já demonstrou os processadores que sucederão os recém-anunciados Core M: a linha Skylake, prevista para 2015. E não só isso: os chips Edison, anunciados na CES 2014, já começaram a ser enviados para fabricantes, e, nos próximos meses, veremos os primeiros vestíveis frutos da aquisição da Basis.

Skylake

A sexta geração dos processadores Core se chamará Skylake e deve chegar às lojas na segunda metade do ano que vem. Ela sucederá os processadores Broadwell – que só serão lançados no começo de 2015 – com as promessas de sempre. “Você pode esperar uma melhora significativa de desempenho, autonomia de bateria e eficiência de energia”, disse Kirk Skaugen, vice-presidente da Intel Client Group.

A arquitetura Broadwell – usada pelos processadores Core M que prometem híbridos definitivos – estava prevista para esse segundo semestre de 2014, mas foi adiada devido a problemas no processo de fabricação. Isso, no entanto, não adiará os Skylake. Os novos processadores serão feitos em processo de 14 nanômetros – o mesmo dos Broadwell.

Futuro sem cabos

Os processadores Skylake também devem dar início ao futuro wireless idealizado pela Intel. Há alguns meses a Intel falou um pouco sobre seus planos de um futuro livre de fios e cabos, e a plataforma Skylake é um passo nessa direção. “Nosso objetivo é fazer o carregamento sem fio possível em todos os dispositivos”, disse Skaugen. A Intel quer tornar isso possível já em 2016, e deve apresentar um design de referência no fim do ano que vem.

Esse laptop de referência usará um dock para recarga sem fio com base na tecnologia WiGig – três vezes mais rápida do que o Wi-Fi 802.11ac. Muito mais do que simplesmente recarregar os dispositivos, essa tecnologia também permitirá troca de dados entre periféricos diferentes sem a necessidade de cabos – pense em monitores transmitindo a imagem de computadores sem um fio ligando um ao outro.

Chips incorporados Edison

Divulgação

Durante a CES 2014, a Intel apresentou seus planos para estar dentro de tudo. Tudo mesmo. Esses planos são materializados na forma dos processadores Edison, criado para ser o cérebro de todos os equipamentos da sua casa. Criado a partir de uma arquitetura de 22nm, ele conta com um processador dual core com Linux. Com conectividade Wi-Fi, Bluetooth de baixo consumo de energia e uma loja de aplicativos, ele é “um chip para controlar todos”, a aposta da Intel para comandar a revolução da Internet das Coisas. E agora esses processadores Edison já estão sendo enviados para fabricantes. Eles custam cerca de US$ 50.

Com os processadores Edison, a Intel quer começar a ganhar espaço no mundo da Internet das Coisas – corrigindo assim o erro que fez com que ela ficasse para trás no mobile. Segundo a empresa, em 2020 o mercado superará os 17 bilhões de dispositivos. É muita coisa – um mercado enorme para a empresa explorar.

Intel RealSense

Também na CES deste ano a Intel apresentou o RealSense, uma linha de produtos com “câmera de profundidade” semelhante ao Kinect da Microsoft. E a Dell será uma das primeiras empresas a colocar um desses aparelho nas lojas – a série Dell Venue 8 7000 com tablets de 8,4 polegadas OLED 2k com apenas 8mm de espessura. Lá fora, ele sairá em novembro, ainda sem preço definido.

Vestíveis Basis

Em março, a Intel comprou a Basis, uma das melhores fabricantes de gadgets para atividades físicas. A primeira geração de vestíveis sob o comando da Intel será lançada no fim deste ano – os únicos detalhes dados pela Intel são de que eles serão mais espessos, mais leves, com bateria mais duradoura e tela melhorada. [PC World 1, 2]