Rumores revelam que a Samsung está se preparando para lançar os seus primeiros celulares dobráveis com preços mais acessíveis. A expectativa é que eles sejam o Galaxy Z Flip FE e Galaxy Z Fold FE, que ainda não foram confirmados oficialmente.
Recentemente, uma nova leva de informações internas vazadas revelou as especificações de hardware de ambos. A principal delas é que os dispositivos serão comercializados com dois processadores diferentes.
O primeiro chipset é o Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2. Ele já está presente em alguns celulares, como o Xiaomi Redmi Note 13 Pro, por exemplo. O segundo chip é o Exynos 2200, desenvolvido pela Samsung.
Os dois equipamentos são equivalentes em termos de desempenho. Porém, assim como vem fazendo no segmento intermediário e topo de linha, por questões de logística, alguns mercados acabam recebendo remessas com o chip da Qualcomm, enquanto outros ficam com as variantes com o processador da sul-coreana.
O vazamento também revela que disponibilizará o Galaxy Z Flip FE em versões com até 12 GB de memória RAM e 512 GB de armazenamento. Por outro lado, o Galaxy Z Fold FE deve chegar ao mercado com até 16 GB de RAM e até 1 TB de memória interna.
A Samsung deve lançar oficialmente os novos dobráveis no Unpacked do segundo semestre deste ano. Além disso, a expectativa é que os aparelhos também recebam suporte às ferramentas de inteligência artificial apresentadas pela empresa no início deste ano.
O evento previsto para ocorrer no mês de julho, ou seja, dois meses antes do lançamento do iPhone 16. Inclusive, a ideia da Samsung é realizar o lançamento já no início do terceiro trimestre, para sair à frente da concorrente Apple.
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